“跨界造芯”是过去一年里国内科技产业的一大关键词。科技巨头们纷纷涉足芯片领域。在高度成熟、细分化的半导体产业领域，频频有新玩家跨入，已经成为过去一两年的常态。无论是动真格的还是逢场作戏，互联网公司、软件公司、TMT企业，甚至家电企业都纷纷亮出各自的芯片布局计划。
中兴事件之后，半导体行业一下子进入公众视野。图片来源：视觉中国
华为刚在今年的CES2019上(1月7日)推出了据其称业界最高性能的基于ARM架构的处理器鲲鹏920芯片(Kunpeng 920)，以及3款使用该芯片的泰山(TaiShan)ARM服务器，并以此对标英特尔。据华为方面表示，这款高性能、低功耗的芯片在能效上的高出业内标准25%。这被业界认为是华为在5G时代，云端计算领域进行布局的关键技术手段之一，同时也预示着华为在芯片及AI领域布局的全面爆发。
“跨界造芯”是过去一年里国内科技产业的一大关键词。科技巨头们更是大“动芯”，在高度成熟、细分化的半导体产业领域，频频有新玩家跨入，已成为过去一两年的常态。无论是动真格的还是逢场作戏，互联网公司、软件公司、TMT企业，甚至家电企业都纷纷亮出各自的芯片布局计划。美国的FAANG、中国的BAT纷纷都在AI芯片大量布局。谷歌、苹果、Facebook、亚马逊也都在大手笔投资AI芯片，阿里巴巴的芯片公司“平头哥”据传已经落户上海张江，百度有昆仑芯片，腾讯也在大量投资芯片公司。
但要知道，如果是要动真格的，芯片行业可是一个需要大量资金和时间周期投入的领域，这其中有大量的“Know-How”需要解决，跨界造“芯”会是个好生意吗?
巨头为什么“动芯”?
半导体通常是“看不到”的，它隐藏在我们周围大量的电子设备中，是让这些设备获得“智能”的“大脑和心脏”。现代智能化社会的大量应用——智能IoT、智能交通、智能制造、智能大数据等等，都要靠芯片来驱动，半导体产业的重要性由此可见。
自中兴事件之后，半导体行业仿佛一下子进入公众视野，对于“国产芯”布局的热浪已经不仅限于IC行业，以BAT为代表的互联网企业纷纷“动芯”。
去年9月，阿里正式宣布成立独立的芯片公司——平头哥半导体有限公司，推进云端一体化的芯片布局。近日，有消息称阿里平头哥已正式落户上海张江，注册资本1，000万。据悉，平头哥半导体由此前阿里收购的中天微与达摩院芯片团队整合而成，公司前期由阿里巴巴集团给予足够的投入和支持，在运作成熟形成独立的盈利能力后，将走向自负盈亏的独立化运作模式。而“平头哥”名字还是马云亲自拍板决定的，其形象取自“世界上最无所畏惧的动物”蜜獾，阿里对于做芯片的决心也可见一斑。
事实上，阿里早在4年前就开始跨足半导体产业了。2014 年阿里投资中天微，同时还投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能、翱捷科技等5家芯片公司。在去年的云栖大会上，阿里巴巴首席技术官张建锋表示，阿里巴巴要做两类芯片：一类是用于神经网络的微处理器(NPU)，年初已组建团队，完成设计检测，预计2019年4月完成流片;另一类是嵌入式芯片，目前产品为CK902。此外，阿里巴巴将在2到3年内做出一款量子计算机使用的芯片，阿里巴巴量子实验室团也已研制当前世界最强的量子电路模拟器“太章”。
百度过去一年在芯片上同样有大动作。去年7月的百度AI开发者大会上百度宣布推出其自主研发的中国首款云端全功能AI芯片——“昆仑”。据CEO李彦宏介绍，此款芯片是基于百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研发，20多次迭代而生。此外，百度还开发了Duer OS智能芯片，这款芯片包括七大系统70多项功能，具有“三低(低成本、低门槛、低消耗)、三高(高安全、高集成、高附加)”特点。
相比阿里与百度，腾讯在芯片领域的投入主要以投资为主。2016 年腾讯参投了可编程芯片公司Barefoot Networks 2，300万美元C轮融资，随后投资了AI芯片厂商比特大陆。不过腾讯CEO马化腾曾公开直言，腾讯在推动国产芯片行业上可以发挥两点作用：第一，腾讯有海量的应用服务、大规模的用户，有很多数据中心，包括云，可以倒逼芯片设计行业针对腾讯的服务和需求做设计;第二，打造一个“中国芯片”备胎。在未来万物互联的时代，海量的数据的产生将带来无限可能。
BAT之外，还有更多的跨界入局者。格力董事长董明珠就扬言不惜投入500亿元，要成功研究出半导体，且必须掌握核心技术，并于去年8月投资10亿元成立半导体公司，正式涉足半导体开发;家电厂商创维也在自研AI芯片，今年在CES2019也推出了一款带有自主研发的AI芯片的智能电视机。康佳集团则在去年5月专门成立了半导体科技事业部，并计划力争5到10年内实现100亿元的销售额。
格力董事长董明珠也在去年成立了半导体公司，涉足芯片研发。图片来源：视觉中国
华为在去年10月就宣布将开始量产AI等高性能半导体芯片“升腾”。当时华为轮值董事长徐直军更表示，华为芯片的计算能力将超过英伟达，成为世界第一。而随着此次鲲鹏920和泰山系列服务器产品的推出，也是华为全面布局芯片及智能生态的进一步体现。对于新发布的鲲鹏920芯片，华为董事会董事、战略Marketing总裁徐文伟则表示要以此“把计算带入多核异构的多样性时代。”
去年12月21日，华为曾宣布其服务器产品线全面升级为“华为智能计算业务部”，预示着“智能”成为该公司的重要发展方向，那么对于芯片计算能力已经整体核心技术的把控也必然是其所追求的。目前华为的芯片业务已经覆盖到了中端、AI及数据中心市场。
竞争加剧，芯片“落地大考”到来
“做芯片不是一件简单的事情。这是个高投入、高风险的产业，很考验企业的承受能力。”Gartner研究副总裁盛陵海认为，跨界“造芯”这件事要分两方面来看，一类是像BAT这样的企业，由于考虑到它们自身的业务，比如大量的云服务、人工智能以及智能硬件业务，最终都要落到服务上，而下一步竞争的关键是差别化的服务，那么它们自研芯片可以是一个选择。此外BAT这样的企业也有一定的规模和资金能力去大量投入，而且它们自己做芯片有特定的产品可以去做结合。
第二类是本土的AI类创业团队，近年来也有不少明星企业涌现，比如寒武纪、地平线、商汤、云知声等。它们可能最初是由算法开发开始，慢慢延伸到硬件层面，自己做芯片。“但它们接下去就得要考虑快速变现的问题。要找到固定的客户、合作伙伴，才能持续走下去。”盛陵海说。在他看来，跨界造“芯”真的要从零开始全部自己做这件事情很难，更常见的还是以收购一些专业团队的方式来进行相关的布局。至于家电企业布局芯片，盛陵海则表示担忧，因为家电业本身就是很“薄利”，芯片投入那么大，如果短期内无法把产品做完善的话，就很危险。
针对当下风生水起的跨界造“芯”热，尤其是互联网企业对自研芯片的热情，芯谋研究首席分析师顾文军也就此提醒，互联网产业和半导体产业的发展规律并不一样，半导体行业需要踏踏实实地做技术研究，是一个长期过程，而不是靠资本的涌入一蹴而就的。
过去3年，AI芯片行业的确涌入了大量资金。但是CVSource数据显示，自2013年到2016年AI企业发生融资数量由21家增长到335家，融资规模高速增长，由15亿到236亿;从2017年开始，企业融资数量开始增长放缓，但融资规模依然高速增长到338亿，向头部聚齐。
“冬天”似乎要来临，但这未必是坏事。腾讯云副总裁王龙此前在接受媒体采访时谈到AI行业下一阶段的趋势，也表示接下去需要直接面对的问题就是“如何让砸进去的10块钱获得20块钱的收益”，任何一个技术和产品，必须要有真正的商业价值才能“永葆青春”，大家不可能永远往里砸钱。
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