据立木信息咨询发布的《中国智能麦克风市场预测与投资战略报告（2019版）》显示：MEMS麦克风一般由MEMS裸晶(Die)与特殊应用IC封装而成，音频IC则涵盖音频放大器(Amplifier)、音频编解码器(Codec)等晶片。
在用途方面，以智能型手机为主的手机市场系MEMS麦克风最大应用，其后为NB、平板电脑，而个人数位助理(Personal Digital Assistant、PDA)、数位摄录影机等消费性电子产品亦广泛搭载MEMS麦克风。
楼氏电子(Knowles Electronics)、歌尔声学(GoerTek)、瑞声科技(AAC Technologies)为全球MEMS麦克风前三大厂，此三家业者主要由Sony或英飞凌(Infineon)代工生产，而意法半导体(STMicroelectronics)、博世(Bosch)、TDK、Omron等整合元件制造商(Integrated Device Manufacturer；IDM)亦为MEMS麦克风供应业者，相关音频产业供应链业者家数众多。
2016年MEMS麦克风市场为9.93亿美元，接近10亿美元大关，加上7亿美元的驻极体电容麦克风（ECM）市场，整个麦克风市场规模约为18亿美元。
在智能语音助理、车载等应用的加持下，MEMS麦克风出货量未来五年将保持高速增长态势，复合年增长率达11.3%，到2022年时年出货量可望超过80亿颗。ECM麦克风出货量则缓慢萎缩，到2022年时出货量仅30亿颗左右。