集微网消息（文/Lee），近年来，中国半导体产业持续呈现强劲的发展势头，国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长，对IC封装基板的需求将持续提升，国内IC封装基板公司深南电路、兴森科技、珠海越亚等纷纷发力，投资新项目进行产能扩张。
9月12日，兴森科技发布公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转债募集资金总额不超过6亿元，用于广州兴森国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目和广州兴森二期工程建设项目—刚性电路板项目。
公告显示，本次募集资金投资项目实施主体均为兴森科技全资子公司广州兴森。
广州兴森集成电路封装基板项目总投资36,227.44万元，拟使用募集资金投入30,750.00万元，项目达产后每年将新增12万平方米集成电路封装基板产能，达产年收入31,200万元，所得税后内部收益率为8.76%，投资静态回收期（含建设期）为7.09年。
广州兴森刚性电路板项目总投资50,443.80万元，拟使用募集资金投入29,250.00万元，项目达产后每年将新增12.36万平方米刚性电路板产能，达产年收入59,513万元，所得税后内部收益率为10.21%，投资静态回收期（含建设期）为7.17年。
据披露，兴森科技从2012年开始进入集成电路封装基板业务，目前已经积累了多家优质客户，并通过三星等国际知名客户的认证。兴森科技现有产能仅有10,000平方米/月，已不能满足业务发展的需要，因此，公司亟需扩大封装基板业务产能，提升供货能力，为公司封装基板业务的后续发展提供保障。
兴森科技表示，本次募投项目符合国家相关产业政策以及公司战略发展的需要，项目投产后将扩大公司的经营规模，有利于强化公司主业、提高公司核心竞争能力，并促进经营业绩的提升。
在财务方面，通过发行可转换公司债券，短期内公司资产负债率会有所上升，但债券持有人转股后，公司资产负债率将有所降低，偿债能力得到提高，公司资本实力和抗风险能力将进一步增强。同时，可转债市场票面平均利率低于同期银行贷款利率，公司通过可转债融资可以减少未来公司的银行贷款金额，从而降低财务费用，减少财务风险和经营压力，进一步提升公司的盈利水平。（校对/GY）返回搜狐，查看更多
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